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                高精密度十層@板手機板PCB設計

                日期:2018-06-26 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                手機板PCB設計

                板厚1.0MM 

                高精密度十層板

                三階盲①埋孔板

                最小激光盲孔5MIL

                過孔各類達6種

                焊盤共3965個

                過孔達7098個

                最小線寬3MIL

                最小間距3MIL

                手機板PCB設計

                 

                手機板PCB設計

                手機板PCB設計

                手機板PCB設計

                PCB設計能力

                最高信號設計最主要速率:10GbpsCML差分信號

                最高設計※層數:40

                最小設計線↙寬線距:2.4mil

                最小BGA設計腳距:0.4mm

                最小機械孔【直徑:6mil

                最小激光鉆孔直徑:4mil

                最大PIN數:63000

                最大」元件數目:3600

                設計PCB最多BGA數量:48

                格亞信電子專註於PCB設計及電子制造服務,致力於以PCB設計及其增值服務(SI\EMC\PI\Thermal\DFM分析等)為主要核心競爭力,PCB設計領域包括①網絡通信、工控、智能硬件、能源、醫療、精密儀器、航空航天、汽車電子、等,最高設計話就太得不償失了層數達40層,14Gbps差分信號達100cm。

                方案公司格亞信電子提供工業生產設備↑控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件是采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、後期質保維護一站式PCBA加工服務。

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                作者:電子門派背后便是東海產品設計


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