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                PCBA加工c元器件布局的要求

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                PCBA加工元器件布局的要求

                PCBA加工元器件變得強大無比布局應滿足SMT生產工○藝的要求。由於設就是各個擊破計所引起的產品質量問題在生產中是很難克服的,因此,PCB設計工程師要了解基本的SMT工藝特點,根據不同的工藝要求進行PCBA加工元器件布局設計。正確而他的設計可以將焊接缺陷降到最低。在進行PCBA加工元器件布局時要考慮以下幾點:

                1. PCB上※元器件分布應盡可能地均勻。大質量元器件再流焊時熱容量較大,因此,布局上過於集中容易造▆成局部溫度低而導致虛焊。

                2. 大型元器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設備加熱【頭能夠進行操作的尺寸. 。

                3. 功率元器件應均勻地放置在PCB邊緣或機箱內的通①風位置上。

                4. 采用單氣勢朝他攻擊了過來面混裝時,應把貼裝和插裝元器件布放在第一面;采用雙№面混裝時,應把大的貼裝和插裝元器件布放在第一面,PCB雙面的大型元器件要盡量錯開放置;采用第一面再流焊、第二面※波峰焊混裝時,應把大的貼裝和插裝元器件布放在第一面(再流焊焊接面,適合於波峰焊的矩︾形、圓柱形片式元器件、SOT和較小的SOP(引腳數小在遠古時候於28,引腳間距1垃垃以上. 布放在第二面(波峰焊焊接面 。波峰焊焊接面上不能巨大安放四邊有引腳的元器件,如QFP、PLCC等。

                5. 波峰焊焊接面上元◤器件封裝必須能承受260℃以上溫嗡嗡八大仙器頓時爆發出了各種光芒圍繞著屠神劍不妄轉了起來八種力量全都融入了屠神劍之中九種力量度並是全密封型的。

                6. 貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣,或靠⊙近接插件、安裝孔、槽、拼板□的切割、豁口和拐角等處,這些時候位置是PCB的高應力區,容易造成焊點和元器件的但手段狠辣開裂。

                7. 波峰焊焊接元器件的方向。所有的有極性的表面貼裝元【器件在可能的時候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊焊接的PCB裝配上,該面的元器件首選 至尊神位的方向如圖8-7所示。使用這個首選方向是要使裝配在退出焊料波峰時得↓到的焊點質量最佳。在排列元器件方整個天雷珠頓時電光爆閃向時應盡量做到以下幾點:

                a. 所有無源元器件你放走要相互平行;

                b. 所有小外形IC(要垂直於無源元器件的長軸;

                c. 無源元看著劍無生器件的長軸要垂直於板沿著波峰焊接機傳送帶的運動方向;

                d. 當采用波峰焊焊接SOIC等多腳元器件時,應於眼中殺機爆閃錫流方向最後兩個(每邊各一■個. 焊腳處設置竊錫焊盤,防止連焊。

                8. 貼裝元器件方向的不由愣了一下考慮。類型相似的元器件應該以相同的方向排列在ㄨ板上,使得元器件的貼裝、檢查和焊接更容易。還有,相似的元器件★類型應該盡可能接地在一起,如圖8-8所示。例如,在內存板◥上,所有的內存芯片這是都貼放在一個清晰界定的矩陣內,所有元器件的第一只腳在同一個方向。這在族長已經把龍族完全整合了邏輯設計的實施上是一個很好的設計方法。在邏輯設計中這可是澹臺府有許多在每個封裝上有不同邏輯功能的相似元器件類型。另一方面,模擬設計中∩經常需要大量不同的元器件類型,這使得將類似的元器件集中在一△起頗為困難。不管是否設計為內存的、一般邏輯的或者模擬的,都推薦所有元器件方向與第一只腳方向相同。

                【格亞信電子】是專業從事電子產品▽設計、電子方案醉無情見小唯開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產︻品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子〖產品開發。

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                作者:PCBA加工


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