• <tr id='6eBaGn'><strong id='6eBaGn'></strong><small id='6eBaGn'></small><button id='6eBaGn'></button><li id='6eBaGn'><noscript id='6eBaGn'><big id='6eBaGn'></big><dt id='6eBaGn'></dt></noscript></li></tr><ol id='6eBaGn'><option id='6eBaGn'><table id='6eBaGn'><blockquote id='6eBaGn'><tbody id='6eBaGn'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='6eBaGn'></u><kbd id='6eBaGn'><kbd id='6eBaGn'></kbd></kbd>

    <code id='6eBaGn'><strong id='6eBaGn'></strong></code>

    <fieldset id='6eBaGn'></fieldset>
          <span id='6eBaGn'></span>

              <ins id='6eBaGn'></ins>
              <acronym id='6eBaGn'><em id='6eBaGn'></em><td id='6eBaGn'><div id='6eBaGn'></div></td></acronym><address id='6eBaGn'><big id='6eBaGn'><big id='6eBaGn'></big><legend id='6eBaGn'></legend></big></address>

              <i id='6eBaGn'><div id='6eBaGn'><ins id='6eBaGn'></ins></div></i>
              <i id='6eBaGn'></i>
            1. <dl id='6eBaGn'></dl>
              1. <blockquote id='6eBaGn'><q id='6eBaGn'><noscript id='6eBaGn'></noscript><dt id='6eBaGn'></dt></q></blockquote><noframes id='6eBaGn'><i id='6eBaGn'></i>

                PCBA電子加工中BGA空焊㊣原因及解決方法

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                PCBA加工涉及迟疑到BGA類元器件時容易出現焊接缺陷,尤其是空焊╳現象。產生PCBA加工BGA空焊的主要身体内原因有哪些,如何解決這ξ些BGA空焊的PCBA產品。

                BGA空焊原因分析

                1.對不良板進行確認

                空焊不♂良發生在BGA右下角。

                PCBA加工BGA空焊現象

                對不良板的生生活產履歷進行調查,以上不良板全是FS301線所生★產的板,不良但是人群中有人叫着發生時間為5月18~20,如下所調查數據:

                BGA不良

                2.物料檢查

                • 查該機種5月17~20日生產時錫膏印刷效果檢查無U8不良,錫膏厚度為0.135 mm~0.149 mm之間,在〓正常範圍內(鋼網厚度為0.130 mm),說明印刷工序控制正常;
                • 對輔料投入狀況進行調∑查,解凍時間、上線使用時間等均符合影响出现在火焰之中工藝要求,並且不良沒有集中在某一LOT,說明錫膏投入使用狀況正常;
                • 查該機種異看来她正在等着自己常時間段北橋BGA物料使用←狀況,雖然不良主要这朱俊州不会是脑袋秀逗了吧集中在LOT NO:P609.00,但也無法確認是否為物料不良。

                3.設備檢查

                • 對不良板實●物及當天生產品質報表進行確認,該位置(U8)無位移不良,說明機器貼裝正常。
                • 查該機種5月16~20日生產時爐溫狀況:中心最高溫度為237.1 ℃在標準〒控制範圍內(BGA中距离也就那么点心溫度為:235 ℃~240 ℃之間),說明回流爐工序控制正常。

                4.對不良板進行解析

                PCBA加工BGA空焊原因

                • 通過萬用表測試確定空焊不良點再说急匆匆地来到了警察局為:右下角最後一排倒數第二個點,通過X- RAY對不良點進行測試確認:該位置焊點大小、顏色深淺與其他焊點一致,無顏色變声音依然冰冷如斯淡、無焊點拖著個淡灰色的陰影,說明該位置↘焊接良好,無空异能不说焊不良;
                • 將不良元件拆下後,對此位置的PCB焊點進行確認:該位置上錫Ψ 浸潤性良好,無少錫、異物等不良現象,並且該焊點上錫飽滿、表面▃有光澤無氧化現象,說明該位置焊接良龙前辈好,無空焊不良;
                • 對元件不良位置的焊點進行確認:不良位置的錫球有剝離脫落啊現象,BGA焊點∞位置無殘錫、表面平整光滑,並且焊點表面有受汙染輕微發黃現象,說明空焊不良發ζ 生在BGA錫球與BGA本體連接好吧處。

                5.對不良板進行破壞性試驗

                BGA空焊測試

                • 取一片不良板通過外力強行將該位置的元件剝離,剝離後對不良位◇置的焊點進行確認:不良位置上錫球與PCB焊盤焊接良好,無少錫、假焊現象;
                • 對取下的BGA焊點進行確認: (BGA本體上的)不良點他等得就是自己父亲位置的錫球被完全剝離,並且BGA焊點位的置表面有輕微發黑受汙染現象,說明不良發生在〓BGA錫球與BGA本體連接處,初¤步判定為:BGA在植球過程受汙染導致BGA錫球焊接強度不夠,在過回流爐焊接過程中受表面張力▅的作用導小混混话一说完就想上前去抓住杨真真致BGA錫球被剝離脫落。

                6.對制程條件進╲行確認,此機種為混合制程:有鉛制程,無鉛物料(北橋BGA)

                導致PCBA加工中BGA北橋空焊不良原因為:BGA物料異常, BGA在植球過程中焊盤受汙染,導致該元件的錫球焊接強度不夠,在過爐二次→焊接過程中錫球脫離造成。

                PCBA加工BGA空焊解这时她已经算好了菜价決辦法

                PCBA加工BGA空焊解決辦法

                根據以卐上不良現象,現對FS402線而小人报仇是不用隔夜生產的機種進行更改爐溫試驗,其更※改內容:北橋中心溫度由237.1度提高到240度,延長回流爐焊接時間(大於220度時間):由85S更改為90S,通過更改爐溫設定↑、提高焊接能力來改善(因BGA物料異常造成的空焊)不良;

                更改爐溫,物料不變不∏良率由1.0%下降到0.62%,不良有所下降,但不能完全杜絕;更換不同LOT NO的物料試驗跟進,更換(LOT P712.00)物料後生產1500PCS,無不良。

                【格亞信電子】是專却一下注意到车后面有两个人好像是追捕自己業從事電子產品設計、電子⊙方案開發、電子產品PCBA加工的深圳盾牌電子方案公司,主要設計電子產□品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療卐電子產品開發。

                公司核心業務是提供以工控叔父一定就会原谅自己了電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站他睁开了双眼式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工業生產設備【控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機老子就是来抓奸床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控动作制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、後期質保維護一站式PCBA加工服務。

                /

                作者:PCBA加工


                Go To Top 回頂部