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                PCBA加工錫膏(焊膏)成份、分類及選擇

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                PCBA加工流程中重要環節SMT貼片工藝離不開焊膏的使用,焊膏是PCBA加工中的重要原材料之一,PCBA加工焊膏怎麽 公子選擇影響SMT甚至是PCBA成品的質量,本文是關於PCBA加工中焊膏如何選用的探討

                焊膏是神色由合金焊料格爾洛略微驚異粉、糊狀助焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體,因為≡絕大多數焊膏的主要金屬成份是錫,所以焊膏也叫錫膏。錫膏是SMT工藝中不可缺少的焊接材料,廣泛身體陡然旋轉了起來用於再流焊中。焊膏在常溫下具有一□ 定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加可他卻要去煙云城劑揮發,將被焊元器件◣互聯在一起形成永久連接。

                目前戰狂塗布錫膏多數采用SMT鋼網漏印法,其優點是操作簡便、快速、精確、制後即刻可用。但同時也有焊點的可靠性差、易造成虛一半都不到焊、浪費焊膏、成本高¤等缺點。

                錫膏的成份

                焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成。其中合金焊走吧料粉占總重量的85%~90%,助焊劑占15%~20%。

                組成 使用的主要材料『 功能
                合金焊料粉

                Sn-Pb

                Sn-Pb-Ag

                元器件和電路的機械和電氣連接

                焊劑 松香、合成樹脂 凈化金屬表面,提高焊劑潤濕性
                連接劑 松香、松香脂、聚丁烯 提供貼裝元器件所▓需粘性
                活化劑 硬脂酸、鹽酸、聯胺、三乙醇胺 凈化金屬表面
                溶劑 甘油、乙二醇 調節焊膏特性
                觸變劑   防止分散、防止爆邊

                合金焊料粉末

                合金焊料粉末是焊膏的主要成分沒有任何禁制封蠅但能感覺到,也是PCBA加工中選擇焊膏最需考慮的因素。常用他的合金焊料粉末有錫/鉛(Sn-pb)、錫/鉛/銀(Su-Pb-Ag)、錫/鉛/鉍(Su-Pb-Bi)等,常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金〗比例有不同的熔化溫度。

                合金焊料粉末的形狀、粒度和表面氧化程度對焊膏性能的隨即臉色變了影響很大。合金焊料粉末按形狀分成無定形和球形兩種。球形合金粉末的表面積小、氧化程那男子麻煩去了度低、制成的◥焊膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒一道恐怖度一般在200~400目。粒度愈小,粘度愈大;粒度過大,會使焊膏粘接性能變差;粒度太細,則由於表面積增大,會使表面含氧量增ぷ高,也不宜不自燃元嬰采用。

                助焊劑

                在焊膏中,糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改善印刷效果和觸變性,有時還需加入觸變劑 嗡和溶劑。通過助焊劑中活∩性劑的作用,能清除被焊毒氣材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速擴散並附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成◤對焊膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影教訓他們一頓響。

                錫膏的★分類

                焊膏的品種很Ψ多,對在PCBA加工中如何選擇造成一定的困擾,焊膏通◣常可按以下性能分類:

                1. 按合金焊料粉的熔點分
                2. 最常用的焊膏熔點青亭眼中精光一閃為178-183℃.隨著所用金屬種類和組成的不同,焊膏的熔點可提高至250℃以上,也可降為150℃以下,可根據焊接所需溫度的不同,選擇不同熔點的焊膏。
                3. 按焊劑的活性分
                4. 參照通用液體焊劑活性的分類原則,可分為無活性(R),巾等活性(RMA)和活性(RA)三個等級,根據PCB和元器件的情況及清洗工藝△要求進行選擇。
                5. 按焊膏的精神好像變好了一些粘度分
                6. 粘度的變化範圍很尢,通常為100~60OPa·s,最高可達1000Pa·s以上。依據施膏工藝手段的不同進行選擇。
                7. 按清洗●方式分
                8. 按清洗☆方式分為有機溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗●等方式。從保護環境的角度考慮,水清洗、半水ζ清洗和免清洗是現在PCBA加工中焊膏選擇和使用的發㊣ (⊙o⊙…這兩天金牌和書友群都超給力艾兄弟們給力展方向。
                類型 焊劑和活化劑 應用範圍
                R 水白松香,非活性 航天、軍用
                RMA 松香、非離你還是自己給我下去吧子性鹵化物 軍事和其他可靠性電路組件
                RA 松香、離子性鹵化物 消◥費類電子

                表面組裝對錫膏的客人也都被這起氣勁給震飛要求

                在PCBA加工中對表面組裝的不同工藝或工序中,要求焊膏具有的性能不盡相同,大體需達到下述幾點要求,更多關於錫膏質量的研究,請訪問焊膏質量控制

                1. 焊膏在印↙刷前應能保持3~6個月。
                2. 印刷時和再流加熱前應具有的性能
                  • 印刷時應具有優良的脫模性;
                  • 印刷時和印刷後焊膏不易坍塌;
                  • 焯膏應具有如此想著一定的粘度。
                3. 再流加熱時應具有的性能
                  • 應具有良好的潤濕性能;
                  • 應形成最少量的焊料球:
                  • 焊氣勢卻是從深海料飛濺要少。
                4. 再流焊接後應具有的性能
                  • 要求焊劑中無限固體含量越低越好,焊後易清洗幹凈
                  • 焊接№強度高。

                錫膏質量

                錫膏的選用原則

                錫膏質量關乎SMT加工成品的質量,劣質、失效錫膏易造成一些焊接缺△陷,主要是虛焊問題,如何選擇錫膏戰狂兄,可根據焊ξ膏的性能和使用要求,參考以下幾那群玄仙點。

                1. 焊膏的活性可根據印制板表面清潔程度來決定,一般采用RMA級,必要時采用RA級。
                2. 根據不同的塗覆方法選往北用不同粘度的焊膏,一般液體分配器用粘度ζ 為100~20OPa·s,絲網印刷用粘度為100~30OPa·s,漏模板印刷用粘度為200~60OPa·s.
                3. 精細間距 咳印刷時選用球形、細粒度焊膏。
                4. 雙面 愕然焊接時,第一面采用高熔點焊膏,第二面采用低熔點焊背,保證兩者相差30~40℃,以防止第一面已焊元器件▓脫落。
                5. 當焊接熱敏元件時,應采用含鉍的低溶點焊膏。
                6. 采用免洗工藝時,要用不含氯離子或其它強腐蝕既然你這么狠性化合物的焊膏。

                PCBA加工原料焊膏選擇身影響起,PCBA加工原料焊膏成分及作用介紹:/news/jszc/156.html

                【格亞信電子】是專業從事電子產品咔設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子東邊產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

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                作者:PCBA加工


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