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                PCBA檢測儀器使用方法及判斷規格介紹

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                300X顯微鏡

                使用步驟

                1.將要觀察之物品放置於平臺上.

                2.調整適當倍率及焦距至最清晰你就這樣進來畫面.

                3.使用360°旋轉鏡頭觀察該物品之狀態.

                應用範圍

                1.零件吃錫面高度判定.

                2.空,冷焊判定.

                3.異物辨識與涅錫珠辨識.

                4.零件破裂情況觀察.

                5.其他.

                判斷案例

                異物介入
                異物介入
                零件腳不吃錫
                零件腳不吃錫
                吃錫不良
                吃錫不良
                良品
                良品

                判定規格

                1.吃錫面高度需高於25%.

                2.錫珠大小需□小於18um,同一板上不得大於7顆.

                3.零件不可有破損.

                4.不可有爐膛助焊劑滴落板上與棉絮殘留等異物.

                5.其他依外觀檢驗□ 標準.

                備註:1.可依需求選擇使用平面鏡或側視鏡.

                紅墨水試驗

                使用步驟

                1.先使用336A清潔機板(BGA間距內)上之助焊劑殘留物.

                2.將待測◣物灌入(BGA gap)適量紅墨水.

                3.確認紅墨水已完全滲入間隙中後再將待測物放入烤箱烘烤(以120℃約60min).

                4.以鉗子將BGA強制拆除.

                5.使用300X顯微鏡觀察PCB&BGA的相對應pad是否有紅墨水當他們等待到第五天滲入,若有即表¤示該接合點有crack或空焊.

                應用範圍

                1.零件(BGA)接合面crack.

                2.零件(BGA)接合面空焊.

                判斷案例

                Crack
                Crack
                焊接不結實
                焊接不結實

                判定規格

                若有紅墨水滲入『PCB&BGA的相對應pad即表示該接合點有crack或空焊現象.

                備註

                此工具運用於Fiber Inspection,X-Ray無法觀察到異常,而又無法確認異常點是▓在那一個pad時.

                切片

                使用步驟

                1.將壓克力粉與硬化劑以1:1比率適量攪拌.

                2.將待測物以壓克力夾夾住並放置在盒內.

                3.將攪拌均勻之壓克力劑適量倒入盒內,約等30min待咔其固化再取出.

                4.再將待測物由研磨機磨至不良點(經由粗磨-->細磨-->拋光).

                應用範圍

                1.Crack(BGA接合面,零件腳,零件內部).

                2.空焊(BGA內部〗錫球接合面).

                3.Cold Solder(BGA內部錫球接合面).

                4.各零件腳接合面觀察即便是這樣.

                判斷案例

                良品
                良品
                Crack
                Crack

                判定規格

                1.此工具是㊣在確定不良點時,再研磨至該不良點,用以確認其實際不良原因,輔助對策之是你們下達.

                備註

                常配合SEM&EDS使用.

                SEM&EDS

                使用步驟

                目前◥廠內無此儀器,若有需求時以送外分析方式進行.

                1.先以SEM取得適當之倍率,確定不良物位ぷ置(可量測不良點大小).

                2.以光標點選測試不良點位置進行表面EDS量測.

                應用範圍

                1.SEM:觀測被測物表面上之細微異常現象.

                2.EDS:測試被測物體表面元素與含量分析(例如用於零件pad或PCBpad不吃錫∩使用).

                判斷案例

                SEM
                SEM
                eds
                eds

                判定規格

                1.取良品與不良品同時做此較測試,觀察其測試結果之元素含量是否有異.

                2.確認所測得之元素比率是否有超出標準或含◤有異常成分,若有即表示異常第二寶殿.

                側邊顯★微鏡

                使用步驟

                1.調整鏡頭高度至PCB&BGA substrate間距之間.

                2.調整光源與焦聚使畫面達到最清晰為止.

                3.移動鏡◣頭時需將鏡頭上升再移動,以防止鏡頭損壞.

                4.觀察BGA四周是否有crack時,須配合使用尖銳物輕微將BGA substrate翹起才可看到Crack.

                應用範圍

                1.solder joint(錫球焊接面好壞判斷).

                2.空,冷焊及短路判斷.

                3.Crack判斷.

                4.異物介入(判斷是否有異物或助焊劑過多).

                判斷案例

                Crack
                Crack
                良品
                良品

                判定規格

                1.錫球與PCB錫膏有接觸但未接合,且表面不平(cold solder).

                2.接合面間有汙△染物.

                3.solder ball與PCB(orBGA)pad撥離(crack).

                備註

                1.Fiber Inspection只能看到外圈錫感覺到了球的接合狀況,若為內部接合問題需使用其他工具.

                X-Ray

                使用步驟

                1.將待測物放入機臺平臺(若有需要旋●轉時需固定).

                2.調整power & X-Ray head高度.

                3.選擇Solder Ball中最大Void並量測其面積.

                應用範圍

                1.檢視BGA短路.

                2.檢視Solder Ball的Void.

                3.若為明顯空焊時亦可●以看出.

                4.BGA缺球.

                判斷案例

                短路
                短路
                孔洞
                孔洞

                判定規格

                Void Spec.(IPC7095):

                1.class 1:

                in solder ball center:D<60%;A<36%

                inpad(PCB&BGA):D<50%;A<25%

                2.class 2:

                in solder ball center:D<45%;A<20.25%

                in pad(PCB&BGA):D<35%;A<12.25%

                3.class3:

                in solder ball center:D<30%;A<9%

                in pad(PCB&BGA):D<20%;A<4%

                使用步驟

                1.將待測物放入機臺平臺.

                2.以遊標點選基準點與待測區.

                3.按”Run”key自動量測錫膏印刷神秘一更質量.

                應用範圍

                1.錫膏厚度,面積,體積量測.

                2.3D模擬(可用以判定印刷質量,如錫尖).

                3.SPC統計.

                判斷案例

                錫膏印刷檢查機(ASC)

                判定規格

                依目前廠內錫膏厚度量測標準(0.175~0.191mm)

                480倍◥鋼板檢查機

                使用步驟

                1.將待測物放入機臺平臺.

                2.將倍率調整到40*1或40*2倍率.

                3.調整屏幕畫面至最清晰時,進行畫面擷取與量測開孔尺寸,並觀察其孔壁狀況.

                應用範圍

                1.鋼板開孔與缺角之尺寸量測.

                2.鋼板孔壁毛邊檢視(360°&34度角檢視功能).

                判斷案例

                開孔不良
                開孔不良
                良品
                良品
                開孔不良
                開孔不良
                良品
                良品

                判定規格

                1.鋼板開孔之尺寸:

                uBGA與IC類零件(如TSOP,QFP...):<±7um

                其他零件開孔:<±10um

                2.缺角:<11um

                3.其他規格請依Stencil Design Rule

                使用步驟

                1.取回功能性測試(F/T)正常之主板.

                2.進行熱機,經過六天熱機測試後,若為正常再將主板裝箱進行振動實驗2小時(x,y及z各2小時).

                3.當進行完振動實驗後,將主板取出再做功能性測試及熱機8小時以確保主板是否功能正常.

                4.若功能測№試為正常就送回在線,反狀態之則立即針對此機種大量進行振動測試以尋求解決方式.

                應用範圍

                1.產品可靠度抽檢.

                2.新制程,新錫膏與新材料測試.

                判定規格

                測試零件與基中央并沒有那黑色板忍受10至55Hz振動ξ之能力.倘若在振動試驗後,發現破裂現象或其它足以影響正常功能之要求時,該零件或基板即不合格.

                ORT

                使用步驟

                1.在生產線測試完後ζ ,每條線以逐次抽樣5PCS(M/B).

                2.試驗環境溫度為攝氏45℃,30%RH,加速因子為3.4倍速.

                3.約6天(144小時)驗證時間,將檢查拳頭轟到惡魔王結果記錄於ORTchart中(每日登記一次),並判別其坐標座落於何區域.

                4.當其坐標位於繼續試驗區時,則繼續進行此試驗.

                5.當其坐標位於允收區時,即達到︽水平,並停止此試驗.

                6.當其坐標位於拒收區時,分析不良之原一年一次因.

                應用範圍

                1.產品可靠度抽檢.

                2.新制程,新錫膏與新材料測試.

                判斷案例

                【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

                公司核心業務是提供以工╲控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工〓業生產設備控制設備電若是在何林手中子開發、汽車MCU電子控制系統方案№設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居卐電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元↑器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量↑加工生產、後期質保維護一站式PCBA加工服務。

                /

                作者:PCBA加工


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