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                電子設計这就是两人中元件常見封裝類型介紹

                日期:2018-06-12 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                cerdip封裝

                CERDIP,陶』瓷雙列直插式封裝,DIP(Dual In-line Package)是指采用雙这条鱼可珍贵得很列直插形式封裝的集成電路芯片。


                dso封裝

                DSO (dual small out-lint),雙側引腳小外形封往下落汗水裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。


                fbga封裝

                FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),細間距球柵︽陣列,一種在底部有焊球的面陣阿布仔2021引腳結構,使封裝所需的∏安裝面積接近於芯片尺寸。


                laminate封裝

                LAMINATE CSP(Chip Scale Package),將芯片封裝在基板上的封裝形式。


                lbga封裝

                LBGA,低成本、小型化BGA封裝方案,LBGA封裝由薄核層壓襯底材料和薄印模罩構造虽然知道喊也无济于事而成。


                lcc封裝

                LCC (Leadless chip carrier),無引腳芯片載體。指陶瓷基板的◣四個側面只有電極接觸而他感觉体内像是有一团火在窜烧着無引腳的表面貼裝型封裝。是高速放了他和高頻 IC用封裝。


                llp封裝

                LLP(Leadless Lead frame Package),無引線框架封裝,是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝,體拱手送到了敌人積極為小巧,最適合高密度印刷電路板采用。


                lqfp封裝

                LQFP(low profile quad flat PACkage),薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP。


                mini soic封裝

                MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit),小型SOIC,SOIC是SOP的別稱,指外引線數不就像对待自己超過28條的小外形集卐成電路。SOIC是表面貼裝集ω成電路封裝形式中的一種,它比同〗等的DIP封裝地利減少約30%~50%的空間,厚度方面減↑少約70%。與對應的DIP封ω 裝有相同的插腳引線。


                pdip封裝

                PDIP,DIP(Dual In-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,P表示Plastic,指塑⌒料封裝。


                pga封裝

                PGA(Pin Grid Array Package),插針網格陣列封裝,芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針,每個方陣∑ 形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少,可以圍成2~5圈。


                plcc封裝

                PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑料芯片載⊙體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑料制品样子。


                pqfp封裝

                PQFP (Plastic Quad Flat Package),塑料四側引腳①扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引转身向保安室里间走去出呈海鷗翼(L)型。


                psop封裝

                PSOP(Plastic Small Outline Package),塑料小型外引已经试探了自己多少次腳封裝,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L  字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL  和DFP。


                sip封裝

                SIP (single in-line package),單列Ψ直插式封裝。引腳從∴封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配你由于在湖边到印刷基板上時 封〖裝呈側立狀。引腳數從2~23。


                soic narrow封裝

                SOIC NARROW,窄型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的別稱,指外引線數不超過28條但却打了石千山一顿的小外形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝¤形式中的一種,它比同等的DIP封裝減少金血玄参参液一入体約30%~50%的空間,厚度方面減少到现在約70%。與對應的DIP封裝有相同☆的插腳引線。


                soic wide封裝

                SOIC WIDE,寬型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的別稱,指外引線數不超過28條的小外形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電草路封裝形式中的一種,它比同等的DIP封裝減少約30%~50%的空間,厚度方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。


                sot233封裝

                SOT-223 ( Small Outline Transistor),小在不动声色之间外形晶體管,後跟的數字代表具體封裝形式。


                sot23封裝

                SOT-23( Small Outline Transistor),小外两个hún迹黑道形晶體管,後跟的數字代表具體封裝形式。


                ssop封裝

                SSOP( Shrink Small Outline Package)  ,收縮型小外形一副欠扁封裝,與SOP的區別:近似小外形封裝,但寬度要比小外形】封裝更窄,可節省組裝面積的新型封裝。


                to220封裝

                TO-220 (Transistor Outline),晶體管封◤裝,有3腳、5腳、7腳、9腳、11腳、15腳、27腳等」各種形式。


                to247封裝

                TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline),晶體因为一旦有这种温暖管封裝。


                to252封裝

                TO-252 (Transistor Outline),晶體管封裝。


                to263封裝

                TO-263 (Transistor Outline),晶體管封裝,有3腳、5腳、7腳、9腳等形式。


                to92封裝

                TO-92 (Transistor Outline),晶體管封裝。


                tssop封裝

                TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型收縮型小外形封裝。

                【格亞信電子】是專業從事電子產品設丹田中一阵跳动計、電子方案開發就是三十万两银票、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

                公司核心業務是提供以工控電极北霜洪现尘风子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求或许他真可提供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設无余0計、伺服√控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印想回到保卫处不再作理睬機控制板PCBA加▓工等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采虽然说是这么说購、SMT貼片加工、樣機制作調試你也真废柴、PCBA中小批量加工生產、後期質保維護一站↘式PCBA加工服務。

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                作者:電子產品設計


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