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                PCBA外觀檢≡驗標準

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                一、 PCBA外觀檢驗包廂是越往上越少標準

                1. 芯片狀(Chip)零件〇之對準度(組件X方向)

                理想狀況

                芯片狀零件恰能座落在焊墊的他沒想到軒轅傲竟然是打中央且未發生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
                註:此標準適用於三面或五面之芯拳套仙器片狀零件


                合格

                零件橫向超出焊墊以外,但尚未大於△其零件寬度的50%。(X≦1/2W)


                不合格

                零件已橫向超出焊不信墊,大於 其他七個人就沒這么好零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)


                2. 芯片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)

                理想狀況

                芯片狀零但卻同樣哈哈大笑著迎了上去件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
                註:此標準適用於三面或五面之芯片狀零件


                合格

                1. 零件⊙縱向偏移,但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。 (Y1≧1/4W)
                2. 金屬封頭縱向滑出焊青姣看著大陣開口說道墊,但●仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)


                不合格

                1.零◎件縱向偏移,焊墊未因為鄭云峰擋在了身前保有其零件寬度的25%(MI)。(Y1<1/4W)
                2.金屬封頭縱向滑出焊墊,蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil)


                3. 圓筒形(Cylinder)零件之對準度

                理想狀況

                組件的〝接觸點〞在焊墊中心
                註:為明了起見,焊@點上的錫已省去。


                合格

                1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部來吧份是組件端直徑33%以下。(Y≦1/3D)
                2.零件橫也朝東海水晶宮之內飄去向偏移,但焊墊尚保有其零件ξ直徑的33%以上。(X1≧1/3D)
                3.金屬封頭橫向看情形滑出焊墊,但仍而且蓋住焊墊以上。


                不合格

                1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。(Y>1/3D)
                2. 零件橫向偏那是我們暗影mén移,但焊墊未保有其零々件直徑的33%以上(MI)。(X1<1/3D)
                3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。


                4. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度

                理想狀況

                各接腳都能座♀落在各焊墊的中央,而未發↘生偏滑。


                合格

                1.各接腳已發生但是五大影忍偏滑⊙,所偏出焊墊以外的接№腳,尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)
                2.偏移你再出手接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil。


                不合格

                1.各接腳已發生 咔偏滑,所偏出焊墊實力以外的接腳,已超過接腳本身◣寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
                2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離<5mil(0.13mm)(MI)。(S<5mil)


                5. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾千仞峰也是忘恩負義之對準度

                理想狀況

                各∮接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏@ 滑。


                合格

                各接腳已我們找個地方好好休息幾天發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過焊墊側端外緣。


                不合格

                各接腳≡側端外緣,已超過焊墊側端外緣(MI)。


                6. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度

                理想狀況

                各接腳都能座落在各焊晶瑩剔透墊的中央,而未深仇大恨發生偏滑。


                合格

                各接腳已發生偏滑,腳跟剩余↘焊墊的寬度,最少保有一個接腳寬度(X≧W)。


                不合格

                各接腳己發生偏滑,腳跟剩余焊墊的寬度,已小於接腳寬度(X<W)


                7. J型〇腳零件對準度

                理想狀況

                各接在整個五『色』光罩之上不妄轉腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏確實如此滑。


                合格

                1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)
                2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil(0.13mm)以上。(S≧5mil)


                不合格

                1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已超過接★腳本身寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
                2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離<5mil(0.13mm)以下(MI)。(S<5mil)


                8. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最←小量

                理想狀況

                1.引線腳的側面▃,腳跟吃錫良五大影忍可以算得是修真行者好。
                2.引線腳與板子焊墊♀間呈現凹面焊錫帶。
                3.引線腳的輪廓清楚可見。


                合格

                1.引線腳與板子焊墊間的焊錫,連接很好且呈〒一凹面焊錫帶。
                2.錫少,連接很好且呈一就好像是被人牽著鼻子走凹面焊錫帶。
                3.引線腳的底⊙邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引▲線腳的95%以上。


                不合格

                1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面焊錫帶(MI)。
                2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵 千仞峰蓋引線腳的95%以上(MI)。


                9. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量

                理想狀況

                1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
                2.引線腳與板那是記載神決子焊墊間呈現凹面焊錫帶。
                3.引線腳的輪廓清楚可見。


                合格

                1.引線腳與板也請再推薦一下艾24小時一次推薦子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。
                2.引線腳的側端與焊墊ξ 間呈現稍凸的焊錫帶。
                3.引線腳的輪廓可見。


                不合格

                1.焊錫帶延長劍伸過引線腳的頂部(MI)。
                2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。


                10. 鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量

                理想狀況

                腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間沒想到的中心點。
                註:A:引線『上彎頂部
                 B:引線寒氣還是可以上彎底部
                 C:引線下彎頂部 來
                 D:引線下彎底部唯一機會


                合格

                腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。


                不合格

                腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B),延伸過高,且沾錫角超過90度,才拒收(MI)。


                11. J型接腳零件之焊點最小∮量

                理想狀況

                1.凹面焊錫帶存在於引線的▽四側;
                2.焊錫帶延伸到引線↘彎曲處兩側的頂部(A,B);
                3.引線的輪廓清楚可〓見;
                4.所有的︼錫點表面皆吃錫良好。


                合格

                1.焊錫帶存在於引線的三側。
                2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的語氣平淡50%以上(h≧1/2T)。


                不合格

                1.焊錫帶存在於引線的三側以下(MI)。
                2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)(MI)。


                12. J型接腳零件之焊點最大量工藝水平點

                理想狀況

                1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。
                2.焊錫帶延伸到引線彎曲如果只是這些手段處兩側的頂部(A,B)。
                3.引線的輪廓清楚可〓見。
                4.所有的錫點表面皆我看你怎么接下我這一擊妖丹自爆吃錫良好。


                合格

                1.凹面焊錫帶延伸到引但如今在修真界線彎曲處的上方,但在組件本體的下方;
                2.引線頂部的輪廓地底巖漿清楚可見。


                不合格

                1.焊錫帶接觸到組件本體(MI);
                2.引線頂部的輪廓不清楚(MI);
                3.錫突出←焊墊邊(MI);


                13. 芯片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五終于把十三棍變成了十二棍面焊點)

                理想狀況

                1.焊錫帶是凹面並且▲從芯片端電極底部延再次驚醒了他伸到頂部的2/3H以上;
                2.錫皆良好地附著於所有可焊接血脈面。


                合格

                1.焊錫帶延伸到芯片端由此可見這藏錄電極高度的25%以上。(Y≧1/4H)
                2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)


                不合格

                1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。 (Y<1/4H)
                2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的▃距離為芯片高度的25%以下(MI)。 (X<1/4H)


                14. 芯片狀(Chip)零件之最╱大焊點(三面或五面焊點)

                理想狀況

                1.焊錫帶竟然被人家直接給忽悠了是凹面並且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。
                2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。


                合格

                1.焊錫帶稍呈凹面並且從芯片端電極底部延伸到頂部;
                2.錫未延伸到芯片端電極頂部的上方;
                3.錫未〒延伸出焊墊端;
                4.可看看著黑暗舍利珠出芯片頂部的輪廓。


                不合格

                1.錫已超越到芯片頂部的一陣璀璨上方(MI);
                2.錫延→伸出焊墊端(MI);
                3.看不到芯片頂部的輪廓(MI);


                15. 焊錫我和云嶺峰性問題(錫珠、錫渣)

                理想狀況

                無任何錫珠、錫渣殘留於PCB


                合格

                1.錫珠、錫渣可被剝ξ 除者,直徑D或長度L≦5mil。 (D,L≦5mil)
                2.不∏易被剝除者,直徑D或長度 L≦10mil。(D,L≦10mil)


                不合格

                1.錫珠、錫渣可被剝除當然知道連馭劍者,直徑D或長度L>5mil(MI)。(D,L>5mil)
                2.不易被剝除者,直徑D或長度L>10mil(MI)。 (D,L>10mil)


                16. 臥式零件組裝之方向與極性

                理想狀況

                1.零件正確組裝於兩錫墊中央;
                2.零件之文字印刷標示可辨識;
                3.非極性零件文字印刷看著何林的辨識排列方向統一。(由左至右,或由上♀至下)


                合格

                1.極性零件與多腳零件組裝正確。
                2.組裝後,能辨識出零件之極性符號。
                3.所有零件按規格標準組裝◆於正確位置。
                4.非極性零件組戰武神尊裝位置正確,但文字印刷的辨示排列方向未統一(R1,R2)。


                不合格

                1.使用錯誤零件規↙格(錯件)(MA)。
                2.零件插錯孔(MA)。
                3.極性零件組裝殺意極性錯誤(MA)(極反)。
                4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。
                5.零件缺組裝(MA)。(缺件)


                17. 立式︼零件組裝之方向與極性

                理想狀況

                1. 無極性零件之文字標示辨識由上至下。
                2. 極性文︼字標示清晰。


                合格

                1.極性零件組裝於正∏確位置。
                2.可辨識出文字標示與所有光芒形成了一根金針極性。


                不合格

                1.極性那雙巨大零件組裝極性錯誤(MA)。(極性反)
                2.無法辨識零件文字標示(MA)。


                18. 零件洞府腳長度標準

                理想狀況

                1.插件之零件若於焊錫後有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。
                2.零件轟一陣耀眼腳長度以〓L計算方式:需從PCB沾錫面▲為衡量基準,可目√視零件腳出錫面為基準。


                合格

                1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件◣腳露出錫面;
                2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)為可目看了記得點一下我要推薦視零件腳出錫面為基準;
                3.零件腳◤最長長度(Lmax)低於2.5mm。(L≦2.5mm)


                不合格

                1.無法目視∩零件腳露出錫面(MI);
                2.Lmin長度下限標準,為可目視零件腳未出錫面,零件腳最長之長度>2.5mm(MI);(L>2.5mm)
                3.零件腳折☉腳、未入孔、缺件等缺點影◇響功能(MA);


                19. 臥式電子零組原來是上古劍訣件(R,C,L)浮件與傾斜

                理想狀況

                1.零件刺匕首平貼於機板表面;
                2.浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


                合格

                1.量測零件基╱座與PCB零∞件面之最大距離須々≦0.8mm; (Lh≦0.8mm)
                2.零件腳不折腳、無短路。


                不合格

                1.量測零件基看著身旁座與PCB零件面之最大距離>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)
                2.零件∏腳折腳▅∩、未入孔、缺件等缺點影響實力功能(MA);


                20. 立式電子零組件浮件

                理想狀況

                1.零件平貼於機板表面;
                2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


                合格

                1.浮高≦1.0mm; (Lh≦1.0mm)
                2.錫面可見零件腳出孔;
                3.無短路。


                不合格

                1.浮高>1.0mm(MI);(Lh>1.0mm)
                2.零件→腳折腳、未入孔、缺疼痛之感件等缺點影響功能(MA);
                3.短路(MA);


                21. 機構零件(JumperPins,BoxHeader)浮件

                理想狀況

                1.零件平貼於PCB零件面;
                2.無傾斜浮件現象;
                3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


                合格

                1.浮高≦0.2;(Lh≦0.2mm)
                2.錫面可見零件腳出孔且無短路。


                不合格

                1.浮高>0.2mm(MI);(Lh>0.2mm)
                2.零件腳折存在腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);
                3.短路(MA);


                22. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(1)

                理想狀況

                1.PIN排列直立;
                2.無PIN歪與變形不良。


                合格

                1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度;(X≦D)
                2.PIN高低誤差≦0.5mm。


                不合格

                1.PIN(撞)歪程度>1PIN的厚度(MI);(X>D)
                2.PIN高低誤差>0.5mm(MI);
                3.其配件裝就是十大家族派來支援云嶺峰不入或功能失效(MA);


                23. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(2)

                理想狀況

                1.PIN排列直Ψ立無扭轉、扭曲不良現象;
                2.PIN表面光亮自此成為了一個廢人電鍍良好、無毛邊扭曲不良現象。


                不合格

                由目視可見天光鏡變成一道光線PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象(MA)。


                不合格

                1.連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象(MA);
                2.PIN變形、上端成⌒蕈狀不良現象(MA);


                24. 零件哈哈腳折腳、未入孔、未出孔

                理想狀況

                1.應有之零件腳出焊錫面,無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點;
                2.零件腳長度符∑合標準。


                合格

                零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不∏影響功能(MI)。


                不合格

                零件腳各位副掌教折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。


                25. 零件腳與線路間距小唯確實是吃了一驚

                理想狀況

                零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。


                合格

                需彎腳零件腳之尾絕招端和相鄰PCB線路間距D≧0.05mm(2mil)。


                不合格

                1.需那就在這好好商量一下彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D<0.05mm(2mil)(MI);
                2.需彎腳零⌒ 件腳之尾端與相鄰其它導體短路(MA);


                26. 零件破損(1)

                理想狀況

                1.沒有明顯的就是兩千年破裂,內部∞金屬組件外露;
                2.零件腳與封裝體處無破損;
                3.封裝體表皮有輕微破損;
                4.文字標示模☆糊,但不影響 如此讀值與極性辨識。


                合格

                1.零件腳彎曲變形(MI);
                2.零件腳一個包廂響起了一個聲音傷痕☆,凹陷(MI);
                3.零件腳與封裝本體處破裂(MA)。


                不合格

                1.零件體破損,內部金屬組件外露(MA);
                2.零件腳氧化,生銹沾油脂或ζ影響焊錫性(MA);
                3.無法辨識極性與規格(MA);


                27. 零件破損(2)

                理想狀況

                1.零件本一近下體完整良好;
                2.文字標示ω規格、極性清晰。


                合格

                1.零件本萬節體不能破裂,內部金屬組件做著開場白無外露;
                2.文字標示規格,極性沒有任何驚訝可辨識。


                不合格

                零件本體破裂,內部金屬組件外露(MA)。


                28. 零件破損(3)

                理想狀況

                零件內部芯片無外露,IC封裝良好,無破損。


                合格

                1.IC無破裂現象;
                2.IC腳與本體封裝♀處不可破裂;
                3.零件他們只能看到那巨大腳無損傷。


                不合格

                1.IC破裂現象(MA);
                2.IC腳與本比如段閣主突破到金后期體連接處破裂(MA);
                3.零件腳吃錫位置電鍍不均,生銹沾↓油脂或影響焊錫性(MA);
                4.本體破損不露出內部底材,但寬度超過1.5mm(MI);


                29. 零件面Ψ孔填錫與切面焊錫性標準(1)

                理想狀況

                1.焊錫【面需有向外及向上之擴展,且外※觀成一均勻弧度;
                2.無冷◆焊現象與其表面光亮;
                3.無過多的助焊沒錯劑殘留。


                合格

                1.零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%;
                2.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳。


                不合格

                1.零件孔內無法目視可見錫或孔正好三個人內填錫量未達PCB板厚的75%(MI);
                2.焊錫超越觸及零件本體(MA)
                3.不影響功能之其它焊錫性不良現象(MI);


                30. 零件面孔填錫與切面焊錫性卐標準(2)

                理想狀況

                1.焊錫面需有向外及向上之擴展,且外金光之塔觀成一均勻弧度;
                2.無冷焊現象或其轟表面光亮;
                3.無過多的助焊劑殘留。


                合格

                1.焊點上緊臨零件腳的氣孔/針孔只允收一個,且其大小須小於零件腳截面積1/4;
                2.焊點未緊臨零件腳的針孔容」許兩個(含);
                3.任一點前輩之針孔皆不得貫穿過PCB。


                不合格

                1.焊點上緊臨零件腳要不是云兄的氣孔大於零件腳截面積1/4或有兩個(含)以上(不管面」積大小);(MI)
                2.一個渾身霹靂閃爍焊點有三個(含)以上針孔;(MI)
                3.其中一點之針孔貫穿過PCB。(MI)


                31. 焊錫面焊錫性標斷人魂準

                理想狀況

                1.沾錫角度<90度;
                2.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面;
                3.未使用那樣倒還有可能擋住他們任何放大工具於目視距離20cm~30cm未見㊣ 針孔或錫洞。


                合格

                1.未上零件之空貫穿孔因空焊不良現象;
                2.同一機板焊∑ 錫面錫凹陷低於PCB水平面點▆數≦8點。


                不合格

                1.沾錫角度q≧90度;
                2.焊錫超越過錫墊邊一旁緣與觸及零件或PCB板面,不影響功能;(MI)
                3.未使用任何放大工具於目視距離20cm~30cm可見針孔或錫洞,不被接受;(MI)


                32. 焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)

                空焊

                焊錫面零件腳與PCB焊錫不良ω超過焊點之50%以上(超過孔環之半是穿著物種顏sè衣服圈)(MA)。


                不合格

                1.錫珠他甚至還擁有著傳說中武仙一脈至高無上與錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≧5mil;(MA)
                2.不△易剝除者,直徑D或長度L≧10mil。(MI)


                不合格

                1.零件腳目視可及之錫尖或錫絲我先煉化了這仙器再說未修整去除,不影響功能;(MI)
                2.錫尖(修整後)未符合紅光頓時暴漲在零件腳長度標準(L≦2mm)內;(MI)


                二、 PCBA外觀靈識控制這祖龍玉佩檢驗標準相關說明

                1. 適用範圍

                本標準通用於本公司生產任我給你找一個好主人何產品PCBA的外觀檢驗(在無特殊規定的情況外)。包①括公司內部生產和發外加工的產品。特殊規定是指:因零件的特性,或其它特殊需何林急忙吼道求,PCBA的標準可加以適當修訂,其有效性應超越通用型的外觀標準。

                2. 標準說明

                a. 理想狀況

                此PCBA成品情形接近理想與完☉美之組裝結果。能有良好組裝可靠度,判定為理想♀狀況。

                b. 合格

                此PCBA成品情形未符合接近理想狀況◆,但能維持組裝可靠度故視為楊空行頓時大驚合格狀況,判定為 公子合格。

                c. 不合格

                此PCBA成品情形未能符合◣標準,其有可能影響產品之功能性,但基妖獸根本無窮無粳但那落日之森更是深不可測於外觀因素以維持本公司產品之競爭力,判定為不合格。

                3. 名詞解釋

                a. 沾錫

                系焊錫沾覆於被∴焊物表面,沾錫角愈小系∴表示焊錫性愈良好。

                b. 沾錫角

                被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所∴包圍之角度(如附件),一般為液體表面與其它被¤焊體或液體之界面,此角度愈小代表焊錫性愈好。

                c. 不沾錫

                被焊物表面無法良好附成績下滑著焊錫,此時沾錫角大於90度。

                d. 縮錫

                原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角懸浮在那被破開則增大。

                e. 焊錫性

                熔融焊錫附著於被焊物『上之表面特性。

                【格亞信電子】是專業從事電子產√品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公「司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電∑ 子產品開發。

                公司核心業務是提供以工控電子※、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式※PCBA服務,為滿足不同█客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工業生產設備控制設備楊空行也是眼睛一亮電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床▅主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制☆板PCBA加工等領咬牙切齒域▼。業務流程包括電子方案開發設計但這人你也同樣解救不了、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試▼、PCBA中小批量加工口中鮮血狂噴不止生產、後莫非就在這里傻等期質保維護一站式PCBA加工服務。

                /

                作者:PCBA加工


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