• <tr id='zUyG31'><strong id='zUyG31'></strong><small id='zUyG31'></small><button id='zUyG31'></button><li id='zUyG31'><noscript id='zUyG31'><big id='zUyG31'></big><dt id='zUyG31'></dt></noscript></li></tr><ol id='zUyG31'><option id='zUyG31'><table id='zUyG31'><blockquote id='zUyG31'><tbody id='zUyG31'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='zUyG31'></u><kbd id='zUyG31'><kbd id='zUyG31'></kbd></kbd>

    <code id='zUyG31'><strong id='zUyG31'></strong></code>

    <fieldset id='zUyG31'></fieldset>
          <span id='zUyG31'></span>

              <ins id='zUyG31'></ins>
              <acronym id='zUyG31'><em id='zUyG31'></em><td id='zUyG31'><div id='zUyG31'></div></td></acronym><address id='zUyG31'><big id='zUyG31'><big id='zUyG31'></big><legend id='zUyG31'></legend></big></address>

              <i id='zUyG31'><div id='zUyG31'><ins id='zUyG31'></ins></div></i>
              <i id='zUyG31'></i>
            1. <dl id='zUyG31'></dl>
              1. <blockquote id='zUyG31'><q id='zUyG31'><noscript id='zUyG31'></noscript><dt id='zUyG31'></dt></q></blockquote><noframes id='zUyG31'><i id='zUyG31'></i>

                格亞信PCBA工藝材料焊膏質量控制

                日期:2016-10-20 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                焊膏是PCBA加工中的重要工藝材料,它是形成焊點的基礎,對焊接質量的重要影響關系@著整機質量與性能,PCBA加工焊膏質量有哪些要求,怎樣去評估焊膏質量。

                質量要求

                1. 應具有良好的印刷性能,沈積圖形分辨率高;

                2. 選用焊膏的黏度應與所用工藝匹配。鋼網漏印時焊膏的黏度應該在800~1300kcps;

                3. 應具有合適的他已经陨落太久太久了黏性,印後放置12h應不幹燥並具有良好的黏附元件的能力;

                4. 印刷後不塌落,不吸水,可放置12~24h。

                各成分≡質量要求

                焊膏的組成有效成分為焊錫合金粉和助焊劑,其余成分主要為滿足印刷工藝的要求而添加。

                合金粉

                1. 金屬氧化層含量<100ppm;

                2. 顆粒尺寸及分布要求(按重量);

                3. 形狀:球形或接近球形(長軸/短軸<1.5);

                4. 含量:85%~92%(Wt),45%~55%(V)。

                助焊劑

                1. 成膜物質:松香及衍生物、合成材料,最常用的是水白松香。

                2. 活化劑:最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸达到至尊和有機鹵化鹽。

                3. 增稠劑:增加黏度,起懸浮作用。只要加熱後不留下有機溶⌒ 劑不溶物就行,這類物質▲很多,優選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇—丁基醚、羧甲基纖維素。

                4. 溶劑:多組分,有不』同的沸點,對於慢幹性焊膏采用150~200℃溶劑;對於快幹性焊膏,采用80~100℃溶劑。

                5. 其他:表面活性劑,偶和劑。

                焊膏質量现在这时候評估

                焊膏使用性能評估,一般需要進行印刷性能、塌落度、焊球、擴展率四項測試/試驗。

                焊膏質量評估

                焊膏外觀

                焊膏包裝應標明:供方名稱、產品名稱、標準分々類號、批號、生產日期、焊劑類型、焊膏黏度、合金所占≡百分比、保存期。

                焊膏朝一旁表面無硬皮、合金粉永远是最没地位和焊劑不分層、混和均勻。

                印刷性能

                簡便的方法是選中心距為0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板,印刷10塊,觀察鋼☉網上的孔眼是否堵死,漏板底面是否有多余的焊膏,並觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致,有無⊙殘缺現象,若無上述現象,一般認為焊膏的印刷性是好的。

                塌落度

                反映焊膏印刷後保持圖形原狀的能力,越小焊接時越不容易產生橋連現象。一般采用標準圖形的漏板進行試驗。

                試驗方法

                a. 將印刷好的屠神剑猛然爆发出了璀璨試樣放於 25℃±5℃,相對濕度 50%±10%的環境下10~20min,然後觀察其塌落度。

                b. 再放於 150℃±10℃環境下 10~20min,冷卻後再觀察其塌落度。

                評判標準
                標準 合格標準
                當采用a條件進行看着眼前試驗時 當采用b條件進行試驗時
                1 間隔≥0.56mm時無橋連現所以我们才抵挡不住象 間隔≥0.6mm時無橋連現象
                2 間隔≥0.25mm時無橋連現象 間隔≥0.30mm時無橋連現象
                3 間隔≥0.25mm時無橋連現象 間隔≥0.30mm時無橋連現象
                4 間隔≥0.175mm時無橋連現象 間隔≥0.2mm時無橋連現象

                焊球試驗

                在規定的試驗條♂件下,檢驗焊膏中的合金粉末在不潤濕的基板上熔合為一個球形的能力,目的是檢驗其焊劑的活性和焊粉的氧化程度。

                試驗方法

                在氧化鋁基板或環氧玻璃布基板上,印刷三個中心』距為10mm,直徑為6.5mm,厚度為0.20mm的焊膏给我砸圖形,將基板放在熱你如今板上,熱板溫度比焊料液相也是我以前線溫度高25℃以上。焊膏熔化後觀察。

                簡單的方法是將做好的試樣放在再流焊爐內走一個焊接過程。

                評判標準

                每個焊點應該形成一個獨立的焊球,周圍出現的焊料球數量不允許超過3個。

                潤濕性試驗

                用於確定焊膏潤濕被氧化的銅表面的能力,反映的是助焊能力。

                試驗方法

                在▆去脂處理無氧銅(76mm*25mm*0.8mm)表面上,印这守护力量自然不弱刷三個中心距為10mm,直徑為6mm,厚度為0.20mm的焊膏圖形,將基板放在熱板上,熱板溫度比焊料液相線溫度高25℃以上。再流焊後用清洗劑清洗。

                銅片的去脂處理:用60~80℃液體清洗劑清洗15~20min,水洗,異丙醇漂洗,幹燥,去離子水浸洗10min,在空氣中幹燥30min。

                評判標準

                用10倍放大鏡◆觀察,鋪展面積比原直徑6mm增大20%~50%為佳。

                【格亞信電子】是專※業從事電子︾產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

                公司核心業務是提ζ 供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設你是镇計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系⊙統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程阳大哥包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機【制作調試、PCBA中小批量加工生什么才是真正產、後期質保維護一站式PCBA加工服務。

                /

                作者:PCBA加工


                Go To Top 回頂部