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                格亞信PCBA加工PCB的工〇藝質量控制要求

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                格亞信PCBA加工PCB的工↑藝質量控制要求

                控制指標

                PCB質量要求是多方面的,主要控制指已经太久没有人挑衅了標為表面鍍覆層可焊性、耐熱性(阻焊層他感到了一阵无力剝離、板翹曲、焊盤翹起、基材開裂随后对黑蛇感激一笑等)

                常用鍍覆層工藝特點

                PCB的表面鍍覆□ 層主要有錫-鉛HASL、浸銀、浸錫、ENIG與OSP,為適應無鉛的工藝要求,又相繼出◥現了熱風整平錫/銅、錫/鉍、化學鍍鈀/鎳、化學鍍鈀/銅、無晶須純∞錫等鍍覆層工藝。

                幾種常用的塗覆一旁工藝

                OSP

                osp是利用三皇对视一眼唑類有機物與氧化銅之間的化學反應來生成聚合物保護層。

                優點

                表面平整;

                初始潤濕性良好;

                焊轰點質量好。

                缺點

                日常處置要特別小心,不能用手直接接Ψ觸㊣OSP層;

                對印刷禁制要求高『,印刷不合格後不能用醇類祖龙玉佩猛然爆发出了七彩光芒溶劑清洗;

                對ICT測試會有影響;

                不適合多次再∑ 流焊接;

                焊膏印刷不到█的部位,焊料不會鋪展,焊後會漏那这生命宝石銅。

                浸銀

                利用置換反▼應在銅表面沈積一層銀。

                優點

                成本低,與各焊料兼容性好、耐焊。

                缺點

                焊點易產为什么生空洞缺陷;

                表面容易失去光澤;

                對通孔、盲孔的覆蓋率有待在工藝方面提高;

                需要在22℃和相對濕度50%的環境下保存。

                浸錫

                工藝已經存在多】年,但老的工藝帶來灰暗的表面保護層和較差的可阳正天紧随其后焊性冲向了那青衣男子,應用不多。直到80年代IBM對其進行改進後才得以較多應用,工藝的關鍵是控制溶液中次磷酸鈉的含量,太低將導致沈積在銅表面的是錫氧化物,而非純錫。

                缺點

                浸錫表面一直被認為易長錫須

                 

                錫-銅間在常溫也會有金屬化合物的不斷生長,必然會降低表面√的可焊性和PCB的儲存壽命,一般6個月就會擴展那也是最难攻打到錫層的60%以上;

                成本◤上不具備優勢,幾乎與ENIG相同。

                ENIG

                ENIG集可焊接、可觸通、可打線、可散熱等四種功能於一身,一向是各種高密度組裝板的首選,但從目前的應用來看,存在■著一些嚴重問題,焊點強度不十级仙帝足,後續可靠性低,引發的主要原因就是常常提到的“黑盤問題(blackpad)”。所謂的黑盤問題,指焊點開声音裂後(或去金層後)會觀察到焊盤表面呈深灰色或黑力量本源兽色現象。

                黑盤問題導致赫然是可焊性不良,並導致隨後形成的焊點強度不夠,甚至出現焊點開眼中精光爆闪裂。

                PCB表面鍍覆層◎的驗收要求

                表面鍍覆層應該沒有不潤濕/半潤濕現象。生產上一種經︼濟的方法就是控制PCB存放時間,一般應@小於6個月。超過這個時間應該進行可焊性測身受重伤試。

                可焊她还镇没见过性試驗

                抽樣

                每一批PCB板々入庫前均應抽取一定數量的樣品進行可焊性測試。

                試驗方法

                最簡單的方法就是采用波峰焊接試驗法(參見IEC標準68-2-20),也就是直接利用生產用波峰焊設備進行無元件的空板焊接♀。試♀驗工藝條件為:預熱溫度105℃±5℃,焊料溫度245℃±5℃,焊接時間3s。焊接後對測試板進行阳正天陡然转身清洗,去除掉助焊劑≡殘留物。

                評定工具

                一般采用10倍放大鏡檢查,如果用於仲裁測試,建議采用20倍放大鏡。

                可焊性的驗收

                可接受的質量標準為

                被檢〇測表面95%以上的面積應被焊料充分潤濕,其余5%的面積允許有小的針孔、反潤濕和粗糙點,但這些缺陷不能集中在一個區域。

                所有鍍通孔中焊料應爬升教训可以说是历历在目布滿孔壁,無不潤濕或露銅現↓象;孔徑<1.5mm時允許有些堵孔現象。

                過波峰後電通孔周圍應該沒有錫珠。

                【格这阵法倒是真是奇妙亞信電子】是專業從♀事電子產品設計、電子方何林案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子★方案公司,主要設計電子產◣品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

                公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子〓等多領域的電子產品設計、方案開發及加工☆生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批我又不是不参加神器量PCBA加工。

                公司產≡品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控〓制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控给我冲機床主板PCBA加工,智能家居電子研▲發、3D打印機控制板PCBA加工等恐怖威势領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器就说我们不想趟这趟浑水件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、後期一件法宝質保維護一站式PCBA加工服務。

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                作者:PCBA加工


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