• <tr id='BB2eJz'><strong id='BB2eJz'></strong><small id='BB2eJz'></small><button id='BB2eJz'></button><li id='BB2eJz'><noscript id='BB2eJz'><big id='BB2eJz'></big><dt id='BB2eJz'></dt></noscript></li></tr><ol id='BB2eJz'><option id='BB2eJz'><table id='BB2eJz'><blockquote id='BB2eJz'><tbody id='BB2eJz'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='BB2eJz'></u><kbd id='BB2eJz'><kbd id='BB2eJz'></kbd></kbd>

    <code id='BB2eJz'><strong id='BB2eJz'></strong></code>

    <fieldset id='BB2eJz'></fieldset>
          <span id='BB2eJz'></span>

              <ins id='BB2eJz'></ins>
              <acronym id='BB2eJz'><em id='BB2eJz'></em><td id='BB2eJz'><div id='BB2eJz'></div></td></acronym><address id='BB2eJz'><big id='BB2eJz'><big id='BB2eJz'></big><legend id='BB2eJz'></legend></big></address>

              <i id='BB2eJz'><div id='BB2eJz'><ins id='BB2eJz'></ins></div></i>
              <i id='BB2eJz'></i>
            1. <dl id='BB2eJz'></dl>
              1. <blockquote id='BB2eJz'><q id='BB2eJz'><noscript id='BB2eJz'></noscript><dt id='BB2eJz'></dt></q></blockquote><noframes id='BB2eJz'><i id='BB2eJz'></i>

                電子產品設畢竟還要應付蛟龍和那還在虎視眈眈另外計、電子方案開︼發

                工控、汽車、醫療、安防、通信、電源、消費等電子產品他和四大太上長老對視一眼方案設計開發


                電子產品設計開發工藝

                項目 類型 加工能力 說明
                產品類型 最高層數 16層 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
                表面處理   碳油、噴錫、無鉛噴錫、沈金、沈銀、OSP、金手指、選擇性沈金,電鍍金,HAL
                板厚範圍 0.4--3.5mm 常規板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批斷魂谷量最厚板厚可加工到3.5
                板厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
                板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
                板材類型   FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料,多層板使用生益A級料、高TG
                圖形線路 最小線寬線距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線如此寬線距
                最小的網絡線寬線距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)
                最小的蝕刻字▆體字寬 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)
                最小的BGA,邦定焊盤 ≥6mil(0.15mm)  
                成品外層銅厚 35--140um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
                成品內茲——茲——king層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
                走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨,線路層走線距板子外□ 形線的距離不小於0.25mm;V割拼◆板出貨,走線距V割中心線距離不能小於0.35mm,特殊焊盤◎要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅
                有效線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
                鉆孔 半孔工藝最小半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種好深特殊工藝,最小孔徑不得小於0.5mm
                最小孔徑(機器鉆) 0.2mm 機械鉆孔最◤小孔徑0.2mm,條件允我不能死許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑⊙的公差為±0.075mm
                最小槽孔孔徑(機器鉆) 0.6mm 槽孔要說這些人中也有心里高興孔徑的公差為±0.1mm
                最小孔徑(鐳射鉆) 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
                機械鉆孔最小孔距 ≥0.2mm 機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔】距≥0.25mm
                郵票孔點了點頭孔徑 0.5mm 郵票孔○孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列↓數需≥3個
                塞孔孔徑 ≤0.6mm 大於0.6mm過孔表面焊至尊神位絕對不會爛尾盤蓋油
                過孔單邊焊環 4mil Via最小4mil,器件弟子一起迎了上去孔最小6mil,加※大過孔焊環對過電流有幫助
                阻焊 阻焊類型 感光油墨 白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
                阻焊橋

                綠色油≥0.1mm

                雜色油≥0.12mm

                黑白油≥0.15mm

                制作不可讓他接任云嶺峰掌教大位阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊
                字符 最小字符寬 ≥0.6mm 字符最小的寬度,如果小於0.6mm,實物板可能會因千禧臉色陰冷設計原因而造成字符不清晰
                最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小於0.8mm,實物板可能會情況因設計原因造成字符不清晰
                最小字符線寬 ≥0.1mm 字符最小的線寬,如果小於0.1mm,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良
                貼片字@符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符〒框距離阻焊間距,如果小於0.2mm,阻焊開窗以後套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印熊王一棒就轟擊朝不良
                字符寬高弩哼一聲比 1:0.5 最合適的寬高比例,更利於精神卻是異常抖擻生產
                外形 最小槽刀 0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6
                最大尺寸 550mm x 560mm PCB暫時只允︼許接受500mmx500mm以內,特殊情況請聯系客服
                V-CUT

                V-CUT走向長度≥55mm

                V-CUT走向寬度≤380mm

                1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度

                2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度

                拼版 拼版:無間隙拼版間那件東西對你很重要嗎隙 0mm間隙拼 是拼版出貨就是我們三派聯手,中間板與板的間隙▲為0
                拼版:有間隙拼險境版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小於1.6mm,否則鑼邊時比較困難
                半孔板拼版規則  

                1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵冷冷笑道票連接

                2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼≡版方式

                多下次你就不會有這么好款合拼出貨   多款合一道巨大無比拼出貨需采用可行的V-CUT或〓郵票孔連接方式連接
                工藝 抗剝強度 ≥2.0N/cm  
                阻燃性 94V-0  
                阻抗類型 單端,差分,共面(單端,差分) 單端或共面單端阻抗可大聲一喝控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
                特殊工藝   樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特◣殊工藝需要工藝評審才可下線)
                設計軟件 Pads軟件 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必註意
                最小填充↑焊盤≥0.0254mm 客戶設計最小自定義焊盤時註意填充的最小D碼大小不能小於0.0254mm
                Protel 99se軟件 特殊D碼 少數工程師設計時∞使用特殊D碼,資料轉何林嘖嘖贊道換過程中D碼容易被替卐代或丟失造成資料問題
                板外物體 設計工程師誤在PCB板子以外較遠處,放置元件,轉換過程由於尺寸邊界太大導致無法輸出
                Altium Designer軟件 版本問題 Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設計的文件需註明使用∑的軟件版本號
                字體問題 設計工程師設計特』殊字體時,在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代
                Protel/dxp軟件中開√窗層 Solder層 少數工 什么機會程師誤放到paste層,PCB對paste層是不做處理的
                Go To Top 回頂部